更新が空くと書きたい話題が溜まっていく･･･．8月の上旬は実家に行っていました．具体的な場所を書くとアレなのですが，自動車移動がメインなので，人との接触はほぼありませんでした．
先月の話になってしまうのですが，去年から使っていた携帯電話の画面が割れたので，新しい物を購入しました．耐衝撃性が良さそうなのでOUKITELのWP5と言う機種にしたのですが，動作も遅くない上にバッテリが他の機種の大体2倍以上あって1週間くらいは充電無しで良かったり，防水機能も付いていて，更に値段もかなり安いと言う良い所ばかりでした．ただ1つの弱点は，厚みが通常の2倍くらいあって重い事なのですが，これは逆に，薄型を諦めるだけで，他の全てが手に入る＝薄型化は技術的に大変，と言える気がします．この話を毎月恒例のオンライン飲み会で話したところ，Kijokazu氏から｢大型になれば熱設計が楽になり，その点で非常に有利．｣と説明を貰いました．自分としては大型化はバッテリの大容量化と安価で大きい部品を載せる事が出来てコストダウン＆高性能化が図れると思っていたのですが，確かに半導体部品などの温度条件が，例えば最大120℃→85℃とかに下げる事が出来れば，設計が一気に楽になり，そこでもコストダウンに寄与する事が出来ます．半導体部品以外でも，熱に強くなくて安価な部品を使う事が出来ます．と言う事で，今後は出来る限り重量のある機種を積極的に選んで行こうと思います．
